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膏体包装机DP2000-GB 性能及特点
■封合温度表面检测,PID控制,精度更高
■滑动纵封轮设计,适合多种宽度的包材
■夹层漏斗蒸汽加热,不伤膏体
■自动封合,性能可靠,保持期长
■宽范围5-180m包装容量,一机多用
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